伴随智能化产品的普及，国内各领域对于芯片的需求量不断增加，直接促成近年来半导体封装设备订单量的激增。成立于2001年的大连佳峰自动化股份有限公司（以下简称“大连佳峰”），是专业从事半导体后道封装设备研发和制造的高新技术企业，拥有发明专利及软件著作权等50余项。董事长王云峰告诉记者，和去年相比，今年公司的半导体封装设备出货量和销售额翻倍增长，在未来三年内，公司自身产能将不断提高，并保持逐年翻倍之势。

经过20多年的技术积累，大连佳峰成功研发出多款半导体封装设备，其中有用于制造功率芯片的软焊料装片机、制造逻辑芯片的银浆装片机和先进封装用的FC倒装装片机等。记者在大连佳峰的生产车间内看到，调试工程师正在对组装好的半导体封装设备进行最终测试，所有检测通过后将交付给国内几大封装厂。

在一台正在调试的软焊料装片机前，大连佳峰副总经理姜博向记者介绍，这款软焊料装片机是公司主打的高端产品，已经达到了国际领先水平，“这个机器首先是产品的工艺需求高，其次就是轨道上保护气出孔的好坏，我们会有一个核心的指标叫做‘煲氮实验’，就是在机器加热到400度的时候充入氮气，看看多长时间不会发生氧化，时间越长就证明气孔设计和内部保护性越良好，目前国际上做到最好的是两分钟，我们这款机器也已经达到了两分钟的领先指标，目前全世界只有三家厂商能够做到。”

对于高新技术企业来说，技术研发是一个亘古不变的课题。作为国家重点专精特新“小巨人”企业、辽宁省“瞪羚”企业，同时还是大规模集成电路封装设备国地联合工程研究中心的大连佳峰来说，自然深知技术研发和革新的重要性，“企业发展的每个阶段都会遇到技术难题，设备也要不断改型和升级，我们在研发上花费的实际费用和比例要远超同类企业，目前投入的研发费用比例大约接近销售额的30%，对于一般企业来说，这个比例大约只有15%左右。”王云峰说。

在半导体封装设备研发和制造的厂商里，每家企业所产出的机器从程序编程到操作逻辑再到机械设计都不尽相同，甚至同样效果的半导体封装机器，看起来却是完全不同的两种机器，因此技术研发团队实力直接决定了企业的产品素质。据王云峰介绍，目前公司的研发工程师接近50人，这个数字要远多于车间组装工人，而且今年还将继续扩招23个岗位的研发工程师，届时公司的研发人员比例将会超过50%。

过硬的技术研发团队，直接帮助大连佳峰在产品制造上形成领跑优势。“虽然这里出厂的都是针对封装厂而制造的专用机，但每家企业生产时也都有区别，这其中就存在设计理念的差异，而且如果想把机器做得效率更高的话，那么结构肯定是与别人不一样的，正是这种差异化才体现出产品间的差距。”姜博说。

目前，在全国400余家封装厂中，有超过120家成为大连佳峰的客户，占据国内整个封装公司的30%以上。随着技术不断完善与革新，大连佳峰也在后道封装设备细分领域，代表国家水平和世界知名设备商同台竞技，并不断扩大市场占有率，有效推动了国家集成电路产业向国产化方向发展。

“现在国内市场对于芯片的需求越来越多，这也给了我们一个大幅提升产能的机会，2020年我们出货大约110台机器，去年出货超过240台，今年我们将售出400台甚至更多的机器，在技术层面上还会继续加大投入，去着力开发新的产品。”王云峰告诉记者。

2021年8月，大连佳峰与苏州高新区完成项目签约，将进一步提升公司的市场化运作，近距离听取客户的技术需求，然后反馈到公司，再由技术研发团队作出相应研发工作，同时还会对现有客户的设备进行改造升级，提供售后服务指导等。如果说选择在大连投资建厂是王云峰作为土生土长大连人的一种情怀，那么将企业前端更加靠近市场与客户，则体现了其将继续深耕半导体封装领域，对标国际顶尖品牌的决心。